加热平台
3D 打印及紧凑工艺平台。
定制预览
根据设备完善
您的需求。
调整可视化几何结构，并记录电气、连接和应用要求。所有组合均需工程审核确认。
产品结构
从内部开始
为应用定制。
成型电阻电路封装于绝缘云母层之间，并使用外层进行防护。低热容量带来快速响应，平面结构则保持组件紧凑。
概念视图
图示用于表达功能层级，最终结构以确认的产品图纸为准。
图示用于表达功能层级，最终结构以确认的产品图纸为准。
01外层防护
02云母绝缘层
03扁线发热电路
04云母基底绝缘
应用领域
此产品适合
以下应用场景。
最终配置将匹配设备中的安装条件、热负载和控制系统。
小型家电
煎烤盘、保温设备及家用电器。
表面加热
面板、平板及轻工业装置。
工程参考
灵活的初始
规格。
所示数值为典型设计范围，生产规格将依据确认图纸和应用条件确定。
01
定制外形
支持矩形、圆形及异形设计。
02
孔位设计
安装孔和避空区按图纸设计。
03
分布式电路
电路布局针对表面温度均匀性优化。
04
支持传感器
支持表面热敏电阻及热电偶集成。
| 厚度 | 0.6–1.2 mm typical |
|---|---|
| 额定电压 | 12–380 V custom |
| 绝缘 | Muscovite mica |
| 发热体 | Nichrome flat wire |
| 温度范围 | Up to 400°C |
| 安装方式 | Clamp / bond |
应用说明
必须与受热表面充分均匀接触，空气间隙可能形成热点并损坏绝缘层。
必须与受热表面充分均匀接触，空气间隙可能形成热点并损坏绝缘层。
定制配置
精准匹配
实际应用。
继续创建可复用的项目需求，供工程审核。